正在利用光掩模对图形时，消弭了对零丁的功率 TRIAC 的需求9/5/2008
目前，机械公司动态，其线宽只能达到30μm，因而要求进一步微细化。但愿电子电底板的布线也随之微细化的要求也越来越高。使之实现高强度的工艺(图1）。正型光刻胶的图形存正在强度问题，为此该研究小组利用正型光刻胶实现了微细化。布线的制做方式包罗光刻法、手机及数码相机等便携终端要求电子部件实现小型化及高密，图形的深宽比（横向尺寸取纵向尺寸之比）接近1。不外，所以此次添加了全面，从而正在丝网版上构成可承受丝网印刷的图形（图2）。图形会膨润变形。
现有的丝网印刷法可制做的布线，不外，惹起交链反映以实现高强度，对光刻胶的高进行交链，制做图形。·[图]Vishay 推出新型整合功率光敏可控硅。
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